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玻(bo)瓈激(ji)光切割機(ji)

超越CY-CT係列玻瓈(li)激(ji)光切割機(ji)採(cai)用(yong)先進(jin)的(de)貝(bei)塞(sai)爾切(qie)割技(ji)術,聚焦(jiao)光(guang)斑(ban)小(xiao),切(qie)口(kou)窄,鍼對易(yi)碎易裂(lie)性(xing)材(cai)料玻(bo)瓈陶瓷(ci),藍(lan)寶石,光學電闆(ban)可(ke)實(shi)現(xian)無應(ying)力(li)加(jia)工(gong),進(jin)行外形(xing)切(qie)割(ge)或異(yi)形(xing)打孔(kong)。
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